基本信息
曹立强  男  博导  中国科学院微电子研究所
电子邮件: caoliqiang@ime.ac.cn
通信地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码: 100029

研究领域

   

招生信息

   
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
085208-电子与通信工程
招生方向
三维集成与系统封装技术

教育背景

1999-08--2005-01   瑞典查尔默斯大学   博士
1992-09--1997-06   中国科学技术大学   学士
学历
   
学位
   

工作经历

   
工作简历
2009-02~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员,博士生导师,室主任
2005-10~2009-01,英特尔(INTEL)技术开发有限公司, 资深研究员,技术研发经理
2004-03~2005-09,北欧微系统集成技术中心,瑞典查尔莫斯大学, 资深研究员
2000-07~2004-03,瑞典国家工业产品研究所电子产品部(IVF), 研究助理
1999-08~2005-01,瑞典查尔默斯大学, 博士
1992-09~1997-06,中国科学技术大学, 学士
社会兼职
2009-12-31-今,国家集成电路封测产业链技术创新联盟, 副理事长、副秘书长、专家咨询委员会副主任

教授课程

   

专利与奖励

   
奖励信息
(1) 基于TSV的2.5D/3D 封装制造及系统集成技术, 二等奖, 部委级, 2017
(2) 高密度三维系统级封装的关键技术研究, 二等奖, 部委级, 2016
专利成果
( 1 ) 一种具有周期叠层铁电薄膜的电容及其制备方法, 2011, 第 3 作者, 专利号: 201110070503.2
( 2 ) 一种制作多层有机液晶聚合物基板结构的方法, 2011, 第 2 作者, 专利号: 201110055380.5
( 3 ) 一种封装系统, 2011, 第 1 作者, 专利号: 201110351244.0
( 4 ) 一种碳纳米管束垂直互连的制作方法, 2012, 第 1 作者, 专利号: 201210038865.8
( 5 ) 转接板结构及其制造方法, 2012, 第 3 作者, 专利号: 201210345771.5
( 6 ) 一种采用转移法制作碳纳米管柔性微凸点的方法, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310317189.2
( 7 ) 一种通孔结构及其制作方法, 2013, 第 1 作者, 专利号: 201310317725.9
( 8 ) 一种三维互连结构, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201320608900.5
( 9 ) 三维垂直互连硅基光电同传器件及其制作方法, 2014, 第 4 作者, 专利号: 201410042670.X
( 10 ) 一种悬空结构微机械微波滤波器的制备方法, 2017, 第 5 作者, 专利号: 201711268056.5
( 11 ) 一种芯片封装结构及其封装方法, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810322554.1
( 12 ) 一种电路板结构及其制作方法, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810327449.7
( 13 ) 一种芯片封装结构及其封装方法, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810322550.3
( 14 ) ミリ波導波管通信システム, 2014, 第 1 作者, 专利号: JP5939657B2

出版信息

   
发表论文
(1) Design and Implementation of a Compact 3D stacked RF Front End Module for Micro Base Station, IEEE Transactions on CPMT, 2018, 第 11 作者
(2) Investigation of intermetallic compound and voids growth in fine-pitch Sn–3.5Ag/Ni/Cu microbumps, Journal of Materials SCIence: Materials in Electronics, 2017, 第 11 作者
(3) Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate, Microelectronics Reliability, 2017, 第 11 作者
(4) Fabrication and performance analysis of a high-coupling-efficiency and convenient-integration optical transceiver, Optoelectronics Letters, 2017, 第 11 作者
(5) Design and implementation of a rigid-flex RF front-end System-in-Package, Microsystem Technologies, 2017, 第 11 作者
(6) Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100Gbps short reach optical interconnect, Microwave and Optical Technology Letters, 2017, 第 11 作者
(7) Experimental and Numerical Study of 3D Stacked Dies under Forced Air Cooling and Water Immersion, Microelectronics Reliability, 2017, 第 11 作者
(8) 硅基光栅耦合封装结构的优化设计, 激光技术, 2017, 第 11 作者
(9) Study on a Conformal Shielding Structure with Conductive Adhesive Coated on Molding Compound in 3D Packages, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2016, 第 11 作者
(10) Design of a compact silicon-based integrated passive band-pass filter with two tunable finite transmission zeros, Microelectronics Journal, 2016, 第 4 作者
(11) Design and implementation of a 700–2,600 MHz RF SiP module for micro base station, Microsystem Technologies, 2014, 第 11 作者
(12) High Bandwidth Silicon Millimeter Waveguides, Microwave and Optical Technology Letters, 2013, 第 3 作者
(13) Joule Heating effect on Oxide Whisker Growth Induced by Current Stressing in Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joint, Electronic Materials Letters, 2012, 第 2 作者
(14) Dielectric enhancement of BaTiO3/BaSrTiO3/SrTiO3 multilayer thin films deposited on Pt/Ti/SiO2/Si substrates by sol–gel method, Materials Letters, 2011, 第 3 作者
发表著作
( 1 ) 中国学科发展战略-----微纳电子学(第5章), 科学出版社, 2013-05, 第 1 作者
( 2 ) 可靠性物理与工程-----失效时间模型, 科学出版社, 2013-05, 第 4 作者
( 3 ) 中国集成电路封测产业链技术创新路线图, 电子工业出版社, 2013-06, 第 2 作者
( 4 ) 硅通孔3D集成技术, 科学出版社, 2014-03, 第 1 作者
( 5 ) 三维电子封装的硅通孔技术, 化学工业出版社, 2015-05, 第 2 作者

科研活动

   
科研项目
( 1 ) 高密度三维系统级封装的关键技术研究, 参与, 国家级, 2009-01--2012-12
( 2 ) 高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化, 主持, 国家级, 2009-01--2011-12
( 3 ) 中国科学院创新团队国际合作伙伴计划, 主持, 国家级, 2009-10--2012-10
( 4 ) 系统级封装中芯片与封装互联的低应力可靠性研究, 主持, 国家级, 2010-06--2012-06
( 5 ) 三维高密度封装基板及高性能CPU封装技术研发与产业化, 主持, 国家级, 2011-01--2013-12
( 6 ) 高密度三维封装TSV电迁移可靠性机理研究, 主持, 国家级, 2014-09--2018-12
( 7 ) 三维系统级封装/集成先导技术研究, 主持, 国家级, 2013-01--2015-12
( 8 ) 微凸点均匀生长的能量梯度影响规律与物质流能量流表征, 主持, 国家级, 2015-01--2019-08
( 9 ) 航天高可靠硅基微系统三维集成技术基础研究, 主持, 国家级, 2016-01--2019-12
( 10 ) 高密度三维系统集成技术开发与产业化, 主持, 国家级, 2014-01--2018-12
参与会议
   

合作情况

   
项目协作单位
   

指导学生