080903-微电子学与固体电子学
085400-电子信息

三维集成与系统封装技术
微机电系统（MEMS）系统集成
新一代电子材料

2001-01--2006-05   维恩州立大学 （美国）   博士
1992-08--1994-12   维恩州立大学 （美国）   硕士
1991-09--1992-05   维恩州立大学 （美国）   硕士
1979-09--1983-07   西南大学/物理系   学士

   

2012-01~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员
2007-07~2012-01,飞思卡尔半导体公司（美国）, 研发项目经理
2003-03~2007-06,倒装芯片国际有限公司（美国）, 高级研发工程师
2001-01~2006-05,维恩州立大学 （美国）, 博士
1998-01~2003-02,朗讯科技公司（美国）, 研究员
1997-01~1998-01,数字设备公司（美国）, 高级工程师
1995-08~1997-01,AVX 公司 （美国）, 高级研发工程师
1994-12~1995-07,通用汽车公司 （美国）, 工程师
1992-08~1994-12,维恩州立大学 （美国）, 硕士
1991-09~1992-05,维恩州立大学 （美国）, 硕士
1983-09~1991-08,西南大学, 助教/讲师
1979-09~1983-07,西南大学/物理系, 学士

   

（ 1 ） 一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构及其制作方法, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310721150.1

（ 2 ） 用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法, 2013, 第 4 作者, 专利号: 201310542832.1

（ 3 ） 三维柔性基板电磁屏蔽封装结构及制作方法, 2013, 第 4 作者, 专利号: 201310542882.X

（ 4 ） 改进的小间距塑封的封装结构及封装方法, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310534603.5

（ 5 ） 一种用于柔性基板封装的简易弯折装置, 2013, 第 3 作者, 专利号: 201310333718.8

（ 6 ） 一种用于柔性基板封装的简易弯折装置, 2013, 第 3 作者, 专利号: 201320469845.6

（ 7 ） 一种柔性基板封装结构及其封灌工艺, 2013, 第 3 作者, 专利号: 201310334154.X

（ 8 ） 柔性基板封装结构及其封灌方法, 2013, 第 3 作者, 专利号: 201310334122.X

（ 9 ） 包含铜柱的细间距叠层封装结构和封装方法, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310324237.0

（ 10 ） 一种细间距POP 式封装结构和封装方法, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310258430.9

（ 11 ） 细间距POP 式封装结构和封装方法, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310256977.5

（ 12 ） 一种柔性基板多层封装装置, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310237662.6

（ 13 ） 一种柔性基板封装的装置, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310237551.5

（ 14 ） 一种改进的柔性基板封装装置, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310237582.0

（ 15 ） 堆叠封装器件, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310242862.0

（ 16 ） 台阶型微凸点结构及其制备方法, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310232602.5

（ 17 ） SOLDER BUMP INTERCONNECT FOR IMPROVED MECHANICAL AND THERMO MECHANICAL PERFORMANCE, 2011, 第 2 作者, 专利号: US 7973418B2

   

（1） A New 2.5D TSV Assembly Approach, Proceedings of Electronics Components and Technology Conference 2013, 2013, 第 1 作者
（2） Using High Speed Shear and Cold Ball Pull to Characterize Lead Free Solder Alloys and Simulate Board Level Drop Test Performance, Proceedings of Electronics Components and Technology Conference 2007, 2007, 第 2 作者
（3） Effect of Ag Content on the Microstructure Development of Sn-Ag-Cu Interconnects, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2006, 第 1 作者
（4） Microstructure Evolution of the Sn-Ag-yCu Interconnect, Microelectrnics Relability, 2006, 第 1 作者
（5） Solid Stat Reactions: The Effect of Cu Content on Sn-Ag-Cu INterconnects, Journal of Materials, 2005, 第 1 作者
（6） Impact of Cu content on the Sn-Ag-Cu Interconnects, Proceedings of Electronics Components and Technology Conference 2005, 2005, 第 1 作者

   

（ 1 ） 车用多传感器系统关键技术研究, 负责人, 中国科学院计划, 2013-11--2016-11
（ 2 ） 三维柔性基板及工业技术研发与产业化, 参与, 国家任务, 2011-01--2014-06
（ 3 ） 三维系统及封装先导技术研究联合研发中心建设, 参与, 国家任务, 2013-01--2014-06
（ 4 ） 高密度三维系统集成技术开发与产业化, 参与, 国家任务, 2014-01--2016-12
（ 5 ） 基于柔性基板的磁性传感器3D封装, 负责人, 研究所自主部署, 2012-06--2014-07

（1）The Reliability Study of a High density Multi Chip Packaging with Folding Flexible Substrate    Wen Yin, Bo Zhang, Yuan Lu, Anmou Liao, Tianmin Du，Dongkai Shangguan   2013-08-12
（2）The Preparation and Properties of BaTiO3-carbon Nanotube/Polyimide Three-phase Composites by In-Situ Polymerization for Flexble Package Circuit   Bo Zhang, Wen Yin, Yuan Lu, Lixi Wan   2012-08-13