General
陈睿 男 博士生导师 中国科学院微电子研究所
电子邮件： chenrui1@ime.ac.cn
通信地址： 朝阳区北土城西路3号
电子邮件： chenrui1@ime.ac.cn
通信地址： 朝阳区北土城西路3号
Research Areas
从事制造EDA工具开发、前沿基础研究，以及产业化，入选中国科学院高层次引进人才计划，主要研究方向包括：
1、先进集成电路智能制造与仿真工具；
2、集成电路材料计算与机器学习方法；
3、人工智能驱动原子级制造仿真技术
承担项目：
（ 1 ） 集成电路制造中关键图形工艺的模型研究, 负责人, 国家任务, 2019-01--2022-12
（ 2 ） 院人才项目, 负责人, 中国科学院计划, 2019-01--2023-12
（ 3 ） 高端集成电路制造中关键图形工艺的模型研究, 负责人, 研究所自主部署, 2018-08--2020-12
（ 4 ） 先进技术节点ALE仿真模型及工艺验证, 负责人, 境内委托项目, 2021-01--2022-01
（ 5 ） 面向先进制程的TCAD工艺器件仿真与工艺验证, 负责人, 地方任务, 2023-09--2025-12
（ 6 ） 人工智能驱动集成电路工艺器件TCAD仿真（青苗计划）, 负责人, 研究所自主部署, 2024-01--2026-12
（ 7 ） 显示应用中薄膜晶体管及有机发光二极管器件工艺全流程仿真技术，国家任务，任务负责人，2023-1--2026-10
Education
2010-08--2015-02 美国纽约州立大学布法罗分校 博士
2009-09--2011-02 美国纽约州立大学布法罗分校 硕士
2004-09--2008-06 南京理工大学 本科
Experience
2021-04--现在 中国科学院微电子研究所 研究员
2018-01--2021-03 中国科学院微电子研究所 副研究员
2015-05--2018-01 美国格罗方德半导体有限公司纽约研发中心 高级研发工程师
2018-01--2021-03 中国科学院微电子研究所 副研究员
2015-05--2018-01 美国格罗方德半导体有限公司纽约研发中心 高级研发工程师
Publications
（1）Ziyi Hu, Hua Shao, Junjie Li, et al., Rui
Chen*, Yayi Wei*, Modeling of Micro-trenching and Bowing Effects in
Nano-scale Si Inductively Coupled Plasma Etching Process, Journal of
Vacuum Science & Technology A, 41(6) (2023)
（2）Enxu Liu, Junjie Li*, Na Zhou, et al., Rui Chen*, Study of Selective Dry Etching Effects of 15-Cycle Si0.7Ge0.3/Si Multilayer Structure in Gate-All-Around Transistor Process, Nanomaterials, 13(14):2127 (2023)
（3）Hua Shao, Rui Chen*, Lisong Dong, Chen Li, Qi Yan, Taian Fan, and Yayi Wei*, High Accuracy Simulation of Silicon Oxynitride Film Grown by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 35(2): 309-317 (2022)
（2）Enxu Liu, Junjie Li*, Na Zhou, et al., Rui Chen*, Study of Selective Dry Etching Effects of 15-Cycle Si0.7Ge0.3/Si Multilayer Structure in Gate-All-Around Transistor Process, Nanomaterials, 13(14):2127 (2023)
（3）Hua Shao, Rui Chen*, Lisong Dong, Chen Li, Qi Yan, Taian Fan, and Yayi Wei*, High Accuracy Simulation of Silicon Oxynitride Film Grown by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 35(2): 309-317 (2022)
Collaboration
（1）北方集创合作项目，面向先进制程的TCAD工艺器件仿真与工艺验证，2023-2025，项目负责人
（2）京东方合作项目，PECVD轮廓仿真软件开发，2020.4--2021.3，项目负责人
（3）HW合作项目，先进技术节点ALE仿真模型及工艺验证，2021.1--2022.1，项目负责人
（4）HW合作项目，先进技术节点光刻工艺优化，2018.11--2021.12，主要技术负责人
（2）京东方合作项目，PECVD轮廓仿真软件开发，2020.4--2021.3，项目负责人
（3）HW合作项目，先进技术节点ALE仿真模型及工艺验证，2021.1--2022.1，项目负责人
（4）HW合作项目，先进技术节点光刻工艺优化，2018.11--2021.12，主要技术负责人
Honors & Distinctions
2023年 中国科学院青年国际合作人才
2023年 微电子所优秀员工
2022年 微电子所“研究生喜爱的导师”
2021年 南京市“讲理想、比贡献”先进个人
2021年 微电子所先导中心“科研之星”
2020年 微电子所优秀员工
2018年 中国科学院高层次海外人才引进
2023年 微电子所优秀员工
2022年 微电子所“研究生喜爱的导师”
2021年 南京市“讲理想、比贡献”先进个人
2021年 微电子所先导中心“科研之星”
2020年 微电子所优秀员工
2018年 中国科学院高层次海外人才引进