先进热管理技术实验室紧密围绕“固-液-汽相变机理研究及应用探索”主题，面向信息智能设备热管理以及太阳能高效热利用，20多年来在先进主被动式传热技术、先进热管理技术、热电转化领域持续展开研究。

主要研究方向包括：

（i）电力电子设备的主被动式冷却技术；

（ii）储热材料及热能回收技术；

（iii）微型热电转化装置。

下面是本实验室典型的研究内容及成果，相关信息可以查看早期的论文。更多技术正在研究开发中！

本实验室不以发表文章为目的，坚持实用与前沿相结合的选题方向，长期致力于如下方面研究：

（1）高效热传输技术；
（2）热能储存技术；
（3）热功（电）转换技术。

最终目的是将热能经过吸收、传输、储存、功电转化，服务社会。

————————————————————————————————

李骥教授的研究出版查询：

https://www.researchgate.net/profile/Ji_Li8

————————————————————————————————

中国科学院大学工业及电子设备热安全实验室

（Laboratory of Advanced Thermal Management technologies）每年招收：
（1）博士生一名，先进热管理技术（以数值分析为主）；
（2）硕士生一名，先进热管理技术（以实验研究为主）；

由于国科大先进热管理技术实验室致力于热能高效传输、储存以及热电转化技术，因此需要的本科专业较杂，欢迎如下专业的优秀本科毕业生加入课题组（推免生优先）：

（1）制冷专业；

（2）热能专业；

（3）建筑环境及能源；

（4）电机专业及电气自动化；

（5）材料专业（有机、无机、热电材料）；

（6）化工专业。

硕士研究生牛耕文获得2013国家奖学金；
硕士研究生吕鲁仓获得2014国家奖学金；
硕士研究生李志伟获得2015国家奖学金；
硕士研究生田彤获得2020年国家奖学金；

博士研究生周国辉获得2017国家奖学金，2018年中科院院长优秀博士生，2019年朱李月华奖学金；
博士研究生李星萍获得2019中科院院长优秀博士生，2020年国家奖学金, 2021年朱李月华奖学金；

硕士研究生李晨夕获得2021年北京市三好学生荣誉称号；

1998-09--2001-07 中科院工程热物理所 博士
1994-09--1997-07 中科院工程热物理所 硕士
1988-09--1992-07 西安交通大学 学士

中国科学院 -- 研究生

中国科学院 -- 博士

1.2012.5-至今，教授/博导，中国科学院大学 (University of Chinese Academy of Sciences), 中国北京.
2. 2008.3-2012.5, 副教授/硕导, 中国科学院研究生院 (Graduate University of Chinese Academy of Sciences), 中国北京.
3. 2007.1-2008.3, 访问助理教授, 美国科罗拉多大学机械工程系两相流动及传热实验室-美国科罗拉多 (University of Colorado, Boulder, CO, USA).
4. 2005.7-2006.12, 研究助理教授, 美国仁斯里尔理工学院机械,宇航和核工程系, 两相流动及传热实验室-美国纽约(Rensselaer Polytechnic Institute, Troy, NY, USA).
5. 2003.10-2005.7, 博士后, 美国仁斯里尔理工学院机械,宇航和核工程系, 两相流动及传热实验室-美国纽约(Rensselaer Polytechnic Institute, Troy, NY, USA).
6. 2001.7-2003.2, 博士后, 香港科技大学机械工程系能源中心-中国香港.
7. 1997.10-2001.6, 助理研究员, 中科院工程热物理所, 热管和相变传热实验室-中国北京.

热学
普通物理Ⅱ-B
普通物理Ⅱ-B01
热物理实验原理与技术
微电子机械系统（MEMS）基础教程
热物理实验强化讨论课
文献阅读课四班
微电子机械系统基础教程
文献阅读课五班
先进热传输原理及装置讨论课
先进热传输原理于装置讨论课
文献阅读课-动力工程与工程热物理
文献阅读课-其他
高等强化传热技术讨论班
文献阅读课

（1） 中科院研究生院2011年度优秀个人，研究所（学校）级，2011
（2） 第二届东北亚高新技术博览会银奖，二等奖，其他级，2009

[1] 李骥, 周国辉, 田彤. 一种新型无补偿腔环路热管. CN: CN211451990U, 2020-09-08.

[2] 李骥, 刘洋. 一种自适应供液的平板热管. CN: CN111059947A, 2020-04-24.

[3] 李骥, 周国辉, 田彤. 一种新型无补偿腔环路热管及其使用方法. CN: CN110864574A, 2020-03-06.

[4] 李骥, 吕鲁仓. 一种超亲水铜网的制备方法. CN: CN108179429B, 2020-01-14.

[5] 李骥, 周国辉. 一种环路热管及使用方法. 中国: CN106197103A, 2016-12-07.

[6] 李骥, 吕鲁仓, 王宇翔, 牛耕文. 一种脉动热管. 中国: CN204329690U, 2015-05-13.

[7] 李骥, 李志伟, 吕鲁仓. 一种散热装置. 中国: CN204291722U, 2015-04-22.

[8] 李骥, 吕鲁仓. 一种平板热管. 中国: CN203949540U, 2014-11-19.

[9] 李骥, 林峰. 一种具有平板式蒸发器的环路重力热管传热装置. 中国: CN203163564U, 2013-08-28.

[10] 李骥, 林峰, 田文凯. 一种分体式太阳能热水器. 中国: CN202973604U, 2013-06-05.

[11] 王大明, 李骥. 一种环路热虹吸散热装置. 中国: CN202974004U, 2013-06-05.

[12] 李骥, 田文凯. 一种导热热柱. 中国: CN202974005U, 2013-06-05.

[13] 李骥, 田文凯. 一种导热热柱、其制作方法及应用. 中国: CN103017583A, 2013-04-03.

[14] 王大明, 李骥. 一种环路热虹吸散热装置. 中国: CN102980429A, 2013-03-20.

[15] 李骥, 林峰, 田文凯. 一种分体式太阳能热水器. 中国: CN102967060A, 2013-03-13.

[16] 王晓东, 李骥, 那贤昭, 倪明玖, 郝帅, 王松伟. 采用流体驱动在导电液体中产生时空变化的电磁力的方法. 中国: CN102664511A, 2012.09.12.

[17] 李骥. 均热板. 中国: CN102378547A, 2012.03.14.

   

[1] Yang Liu, Ji Li. A protocol to further improve the thermal conductivity of silicone-matrix thermal interface material with nano-fillers. Thermochimica Acta[J]. 2022, 708: [2] Li, Xingping, Lv, Lucang, Wang, Xinyue, Li, Ji. Transient thermodynamic response and boiling heat transfer limit of dielectric liquids in a two-phase closed direct immersion cooling system. THERMAL SCIENCE AND ENGINEERING PROGRESS[J]. 2021, 25: http://dx.doi.org/10.1016/j.tsep.2021.100986.
[3] Li, Chenxi, Li, Ji. Passive Cooling Solutions for High Power Server CPUs with Pulsating Heat Pipe Technology: Review. FRONTIERS IN ENERGY RESEARCHnull. 2021, 9: http://dx.doi.org/10.3389/fenrg.2021.755019.
[4] Li, Ji, Zhou, Guohui, Tian, Tong, Li, Xingping. A new cooling strategy for edge computing servers using compact looped heat pipe. APPLIED THERMAL ENGINEERING[J]. 2021, 187: http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2021.116599.
[5] Xu, Zhengxuan, Li, Jian, Yao, Zhaohui, Li, Ji. Effects of superheat degree and wettability on droplet evaporation time near Leidenfrost point through Lattice Boltzmann simulation. INTERNATIONAL JOURNAL OF THERMAL SCIENCES[J]. 2021, 167: http://dx.doi.org/10.1016/j.ijthermalsci.2021.107017.
[6] Ji Li, Xingping Li, Guohui Zhou, Yang Liu. Development and evaluation of a supersized aluminum flat plate heat pipe for natural cooling of high power telecommunication equipment. Applied Thermal Engineering[J]. 2021, 184: [7] Li, Xingping, Li, Ji, Zhou, Guohui, Lv, Lucang. Quantitative analysis of passive seasonal cold storage with a two-phase closed thermosyphon. APPLIED ENERGY[J]. 2020, 260: http://dx.doi.org/10.1016/j.apenergy.2019.114250.
[8] Zhou, Guohui, Li, Ji, Jia, Zizhou. Power-saving exploration for high-end ultra-slim laptop computers with miniature loop heat pipe cooling module. APPLIED ENERGY[J]. 2019, 239: 859-875, http://dx.doi.org/10.1016/j.apenergy.2019.01.258.
[9] Li, Ji, Lv, Lucang, Zhou, Guohui, Li, Xingping. Mechanism of a microscale flat plate heat pipe with extremely high nominal thermal conductivity for cooling high-end smartphone chips. ENERGY CONVERSION AND MANAGEMENT[J]. 2019, 201: http://dx.doi.org/10.1016/j.enconman.2019.112202.
[10] Zhou, Guohui, Li, Ji. Two-phase flow characteristics of a high performance loop heat pipe with flat evaporator under gravity. INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER[J]. 2018, 117: 1063-1074, http://dx.doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2017.10.074.
[11] Zhou, Guohui, Li, Ji, Lv, Lucang, ASME. EXPERIMENTAL STUDY ON HEAT TRANSFER CAPABILITY OF A MINIATURE LOOP HEAT PIPE. PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2016, VOL. 8null. 2017, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000400877900047.
[12] Zhou, Guohui, Li, Ji, Lv, Lucang, Peterson, G P. Comparative Study on Thermal Performance of Ultrathin Miniature Loop Heat Pipes With Different Internal Wicks. JOURNAL OF HEAT TRANSFER-TRANSACTIONS OF THE ASME[J]. 2017, 139(12): https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000424541300008.
[13] Lv, Lucang, Li, Ji. Managing high heat flux up to 500 W/cm(2) through an ultra-thin flat heat pipe with superhydrophilic wick. APPLIED THERMAL ENGINEERING[J]. 2017, 122: 593-600, http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2017.05.050.
[14] Li, Zhiwei, Li, Ji, Li, Xingping, Ni, MingJiu. Free surface flow and heat transfer characteristics of liquid metal Galinstan at low flow velocity. EXPERIMENTAL THERMAL AND FLUID SCIENCE[J]. 2017, 82: 240-248, http://dx.doi.org/10.1016/j.expthermflusci.2016.11.021.
[15] Lv, Lucang, Li, Ji, Zhou, Guohui. A robust pulsating heat pipe cooler for integrated high power LED chips. HEAT AND MASS TRANSFER[J]. 2017, 53(11): 3305-3313, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000415998900011.
[16] Lv, Lucang, Li, Ji. Effect of charging ratio on thermal performance of a miniaturized two-phase super-heat-spreader. INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER[J]. 2017, 104: 489-492, http://dx.doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2016.08.087.
[17] Li, Ji, Tian, Wenkai, Lv, Lucang. A thermosyphon heat pipe cooler for high power LEDs cooling. HEAT AND MASS TRANSFER[J]. 2016, 52(8): 1541-1548, http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2374503.
[18] Li, Ji, Lv, Lucang. Experimental studies on a novel thin flat heat pipe heat spreader. APPLIED THERMAL ENGINEERING[J]. 2016, 93: 139-146, http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2015.09.038.
[19] Zhou, Guohui, Li, Ji, Lv, Lucang. An ultra-thin miniature loop heat pipe cooler for mobile electronics. APPLIED THERMAL ENGINEERING[J]. 2016, 109: 514-523, http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2016.08.138.
[20] Li, ZhiWei, Lv, Lucang, Li, Ji. Combination of heat storage and thermal spreading for high power portable electronics cooling. INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER[J]. 2016, 98: 550-557, http://dx.doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2016.03.068.
[21] Niu, Gengwen, Li, Ji. Comparative studies of pool boiling heat transfer with nano-fluids on porous surface. HEAT AND MASS TRANSFER[J]. 2015, 51(12): 1769-1777, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000362888700010.
[22] 吕鲁仓, 李骥, 周国辉. 一种冷却集成LED芯片的脉动热管散热器. 2015, http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/107481.
[23] 李志伟, 吕鲁仓, 李骥. 基于热储存及热扩展耦合模式的电子冷却方式. 2015, http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/107800.
[24] Li, Ji, Lv, Lucang. Performance investigation of a compact loop heat pipe with parallel condensers. EXPERIMENTAL THERMAL AND FLUID SCIENCE[J]. 2015, 62: 40-51, http://dx.doi.org/10.1016/j.expthermflusci.2014.12.001.
[25] Li, Ji, Lin, Feng, Niu, Gengwen. An insert-type two-phase closed loop thermosyphon for split-type solar water heaters. APPLIED THERMAL ENGINEERING[J]. 2014, 70(1): 441-450, http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2014.05.019.
[26] Niu Gengwen, Li Ji, ASME. Visualization study of pool boiling on polished and porous coated surfaces for deionized water and Al2O3-water nano-fluids. PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2013, VOL 8Cnull. 2014, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000360032800043.
[27] 史忠山, 李骥. 自然对流板肋热沉的三维数值结构优化. 制冷学报[J]. 2013, 45-51, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=44826233.
[28] Li, Ji, Lin, Feng, Wang, Daming, Tian, Wenkai. A loop-heat-pipe heat sink with parallel condensers for high-power integrated LED chips. APPLIED THERMAL ENGINEERING[J]. 2013, 56(1-2): 18-26, http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2013.03.016.
[29] Li, Ji. A compound thermodynamic model for transient bubble growth in microscale. INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER[J]. 2013, 65: 739-749, http://dx.doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2013.07.004.
[30] Li, Ji, Shi, Zhongshan. 3D numerical optimization of a heat sink base for electronics cooling. INTERNATIONAL COMMUNICATIONS IN HEAT AND MASS TRANSFER[J]. 2012, 39(2): 204-208, http://dx.doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2011.12.001.
[31] 姜勇, 李骥. 均热板散热器的数值分析与结构优化. 中国科学院研究生院学报[J]. 2012, 29(2): 169-174, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=41045433.
[32] 李骥, 史忠山. 铜铝微通道热沉的三维数值结构优化. 机械工程学报[J]. 2012, 48(16): 102-109, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=43337580.
[33] 李骥, 史忠山. 电子冷却热沉基板的三维数值优化. 电力电子技术[J]. 2011, 45(12): 109-111, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=40369250.
[34] Li, Ji, Wang, Daming, Peterson, G P Bud. A Compact Loop Heat Pipe with Flat Square Evaporator for High Power Chip Cooling. IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY[J]. 2011, 1(4): 519-527, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000292827500007.
[35] Li, Ji, Peterson, G P. 3D heat transfer analysis in a loop heat pipe evaporator with a fully saturated wick. INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER[J]. 2011, 54(1-3): 564-574, http://dx.doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2010.09.014.
[36] Li, Ji, Peterson, G P. 3D heat transfer analysis in a loop heat pipe evaporator with a fully saturated wick (vol 54, pg 564, 2011). INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFERnull. 2011, 54(17-18): 4152-4152, https://www.webofscience.com/wos/woscc/full-record/WOS:000292360500037.
[37] 姜勇, 李骥. 均热板散热器的实验研究与数值分析. 制冷学报[J]. 2011, 32(5): 20-24, http://lib.cqvip.com/Qikan/Article/Detail?id=39638785.
[38] Li, Ji, Wang, Daming, Peterson, G P, ASME. DEVELOPMENT OF A ROBUST MINIATURE LOOP HEAT PIPE FOR HIGH POWER CHIP COOLING. PROCEEDINGS OF THE ASME MICRO/NANOSCALE HEAT AND MASS TRANSFER INTERNATIONAL CONFERENCE, VOL 3null. 2010, 347-354, http://apps.webofknowledge.com/CitedFullRecord.do?product=UA&colName=WOS&SID=5CCFccWmJJRAuMzNPjj&search_mode=CitedFullRecord&isickref=WOS:000290920600049.
[39] Li, Ji, Wang, Daming, Peterson, G P. Experimental studies on a high performance compact loop heat pipe with a square flat evaporator. APPLIED THERMAL ENGINEERING[J]. 2010, 30(6-7): 741-752, http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2413582.

   

（1）Experimental study on heat transfer capability of a miniature loop heat pipe   2016-11-11
（2）一种带有方形平板蒸发器的紧凑型环路热管   第十二届全国热管会议   李骥，王大明，G. P. Peterson   2010-10-31
（3）微通道中稳定的沸腾/蒸发两相流动   2010年中国工程热物理学会传热传质会议   李骥，G.P. Peterson, 姜勇   2010-10-09
（4）均热板散热器的实验研究与数值分析   2010年中国工程热物理学会传热传质会议   姜勇，李骥   2010-10-09
（5）Development of a Robust Miniature Loop Heat Pipe for High Power Chip Cooling   李骥   2009-12-18
（6）A Stabilized Boiling/Evaporation Two-Phase Flow in Microchannels   李骥   2009-12-18
（7）Visualization of boiling and evaporation of water on micro porous media   C Li   2008-08-10

已指导学生

姜勇  硕士研究生  080701-工程热物理  

史忠山  硕士研究生  080701-工程热物理  

田文凯  硕士研究生  430107-动力工程  

林峰  硕士研究生  430107-动力工程  

王大明  硕士研究生  080701-工程热物理  

李帆  硕士研究生  080701-工程热物理  

牛耕文  硕士研究生  085206-动力工程  

吕鲁仓  硕士研究生  085206-动力工程  

李志伟  硕士研究生  085206-动力工程  

吕鲁仓  博士研究生  080103-流体力学  

周国辉  博士研究生  080103-流体力学  

李星萍  博士研究生  080103-流体力学  

续政轩  硕士研究生  080701-工程热物理  

现指导学生

刘洋  博士研究生  080103-流体力学  

王新越  硕士研究生  080701-工程热物理  

郑婼薇  博士研究生  080103-流体力学  

陈心浓  硕士研究生  085206-动力工程  

孙波  博士研究生  080103-流体力学  

周豪杰  硕士研究生  085800-能源动力  

李晨夕  硕士研究生  080701-工程热物理  

田彤  博士研究生  080103-流体力学